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OSP PCB线路板的SMT锡膏钢网设计要求

1、OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口要适当增大，要保证焊锡能盖住整个焊盘。当PCB线路板由喷锡改为OSP时,钢网要求重开。

2、开口适当增大以后，为解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB线路板露铜问题，可以将锡膏印刷钢网开孔设计方式改为凹型设计，特别要注意防锡珠。

3、若是PCB线路板上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。

4、为了防止裸露铜箔氧化，产生可靠性问题，需要考虑将ICT测试点、安装镙丝孔、裸露贯穿孔等正面印上锡膏（反面波峰焊上锡），制作钢网时要充分考虑进行开孔。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP；深圳印刷PCB

一些高速PCB设计的规则分析

PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。

原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。

PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。

原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。

原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 徐州多层PCB打样相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容；

柔性电路板如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是极经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。

电路板上的元件介绍图

1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

2、可控硅整流器UR；控制电路有电源的整流器VC；变频器UF；变流器UC；逆变器UI；电动机M；异步电动机MA；同步电动机MS；直流电动机MD；绕线转子感应电动机MW；鼠笼型电动机MC；电动阀YM；电磁阀YV等。 POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；

传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。

在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。

4层高密度沉金PCB电路板

要确定实际阻抗，深圳pcb板厂家可能需要构建一个小型原型才能进行测试。由于设计中需要的阻抗很小，因此通常需要这样做。当设计具有较小的线宽和介电厚度时，也可能需要对变化具有更大的灵敏度。例如，对于0.125mm（0.005英寸）线宽，蚀刻变化的公差变化对于0.25mm（0.100英寸）线更为重要。

只记录线宽和电介质厚度的参考尺寸。这使得Bittele Electronics可以对线宽和电介质厚度进行微小的改变，以符合普林pcb板厂家阻抗目标。 注意：当需要修改线宽时，需要对特定图层中相同宽度的所有线进行修改。客户必须授予进行此类修改的权限。在进行阻抗计算时，请考虑蚀刻因子的重要性。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。徐州多层PCB打样

根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。深圳印刷PCB

柔性电路板优点：

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点：

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 深圳印刷PCB

深圳市普林电路科技股份有限公司拥有我们的产品应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等多项业务，主营业务涵盖电路板，线路板，PCB，样板。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。深圳市普林电路科技股份有限公司主营业务涵盖电路板，线路板，PCB，样板，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的电路板，线路板，PCB，样板形象，赢得了社会各界的信任和认可。