浙江大规模铝碳化硅产业化

（2）、增强体SiC与基体铝浸润性差的问题：增强材料与基体浸润性差是铝碳化硅材料制造的又一关键技术，基体对增强材料浸润性差，有时根本不发生润湿现象。该问题主要解决方法：①、加入合金元素，优化基体组分，改善基体对增强体的浸润性，常用的合金元素有：镁、硅等；②、对增强材料SiC进行表面处理，涂敷一层可抑制界面反应的涂层，可有效改善其浸润性，表面涂层涂覆方法较多，如化学气相沉积，物***相沉积，溶胶－凝胶和电镀或化学镀等。铝碳化硅已经应用于F16-腹鳍及蒙皮。浙江大规模铝碳化硅产业化

在我国工业和信息化部于2019年印发的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》中，收录了铝碳化硅复合材料，并对相关性能提出了明确要求：热导率 W(m·k)室温≥200抗弯折强度≥300MPa热膨胀系数 ppm/℃（RT～200℃）＜9

杭州陶飞仑新材料有限公司生产的铝碳化硅相关产品性能可完全满足上述要求，并有大幅优势。

我们相信在全球新时代技术**的浪潮和我国“十四五”战略规划及**装备改装升级的背景下，我司生产的质量铝碳化硅产品做为当下**有潜力的金属基陶瓷复合新材料，在航空航天及***领域、电子封装、汽车轻量化等领域有着巨大的市场前景。 浙江大规模铝碳化硅产业化高体分铝碳化硅广泛应用于微电子的散热基板中。

除用作惯性器件外，光学/仪表级铝基碳化硅还可替代铍材、微晶玻璃、石英玻璃等用作反射镜镜坯。例如，美国已采用碳化硅颗粒增强铝基复合材料制成了超轻空间望远镜的主反射镜和次反射镜，主镜直径为0.3m。反射镜面带有抛光的化学镀镍层，镍反射层与铝基复合材料基材结合良好、膨胀也十分匹配。在（230-340）K之间进行320次循环后，镍反射层仍能保持1/10可见光波长的平面度。由于结构的改进，铝碳化硅反射镜比传统玻璃反射镜轻50%以上。由于多处采用了新材料。使得整个空间望远镜重量*为4.54kg。

封装金属基复合材料的增强体有数种，SiC是其中应用**为***的一种，这是因为它具有优良的热性能，用作颗粒磨料技术成熟，价格相对较低；另一方面，颗粒增强体材料具有各向同性，**有利于实现净成形。AlSiC特性主要取决于SiC的体积分数(含量)及分布和粒度大小，以及Al合金成分等。依据两相比例或复合材料的热处理状态，可对材料热物理与力学性能进行设计，从而满足芯片封装多方面的性能要求。其中，SiC体积分数尤为重要，实际应用时，AlSiC与 芯片或陶瓷基体直接接触，要求CTE尽可能匹配。高体分铝碳化硅真空压力浸渗工艺流程包括：陶瓷多孔预制件制备、真空压力浸渗、成型件继续加工。

大电流IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在工作时，会产生大量的热。尤其是工作电流达到600A以上的IGBT模块。类似功率模块的封装热管理工艺中，考虑的目标是消除热结。那么，需要在芯片底部和散热器之间的热通道建设尽量畅通。铜基板具有良好的导热能力，但铜的热膨胀系数接近IGBT芯片的三倍，而且IGBT芯片陶瓷衬底的面积可高达50mmx60mm，这三倍的差异在低功率模块封装可用陶瓷覆铜板或多层陶瓷覆铜板来过渡解决。高功率模块如果用铜基板去承载芯片衬底同时在下方接合散热器的话，焊接的铜基板经受不住1000次热循环，焊接外缘就会出现分层脱离。这种情况下压接法制造出的模块，如长期在震动环境下使用，如轨道机车、电动汽车、飞机等，其可靠性会大幅下降。那么，如何牢固封装高功率IGBT模块，使其在震动、高温、粉尘等环境下可使用呢？业界的办法是采用AlSiC材料来制作IGBT基板。杭州陶飞仑是专业从事金属陶瓷复合材料研发、生产、销售一体型新材料公司。浙江大规模铝碳化硅产业化

杭州陶飞仑公司铝碳化硅相关方产品主要应用于航空、航天、电子、电力等多个行业。浙江大规模铝碳化硅产业化

铝碳化硅复合材料虽然有很多优点，但优点有时就是缺点，如铝碳化硅材料抗磨，可做赛车、飞机的刹车件，但会造成机加的成本非常高。那么，整体零件一次铸造成形，就成了铝碳化硅零件的生产特征之一。另外，因为铝碳化硅的铸造环境相当**（普通的铸造手段是无法把铝液铸造进陶瓷之中的），那么，通用的精密铸造模具材料都不可使用，如精密铸造**常见的陶瓷型壳，放到铝碳化硅的铸造环境下，铝液会铸造进型壳之中，无法打型出产品。但杭州陶飞仑新材料有限公司采用创新型工艺方法，可有效避免了此类问题的发生。浙江大规模铝碳化硅产业化

杭州陶飞仑新材料有限公司致力于电子元器件，是一家生产型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下铝碳化硅，铝碳化硼，铜碳化硅，碳化硅陶瓷深受客户的喜爱。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于电子元器件行业的发展。陶飞仑新材料凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。